Intel Foundry y ASML presentaron esta semana el estado de avance de la litografía EUV de alta apertura numérica —High-NA— en la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography. El dato central: la tecnología ya no está en fase experimental, sino trabajando en producción de alto volumen.
Para quien no sigue el tema de cerca, esto importa más de lo que parece. La litografía es el proceso que dibuja los circuitos sobre el silicio, y su resolución define qué tan pequeños pueden ser los transistores. Es, literalmente, el techo físico de lo que la industria puede fabricar.
Qué es High-NA y por qué es distinto
Los equipos EUV que la industria usa hoy trabajan con una apertura numérica de 0.33. High-NA sube esa cifra a 0.55, lo que permite grabar estructuras más finas en una sola pasada, sin recurrir a técnicas de doble o triple exposición que encarecen y ralentizan el proceso.
ASML es el único fabricante mundial de estas máquinas. Cada unidad cuesta cientos de millones de dólares y su disponibilidad define, en la práctica, quién puede competir en la punta de la fabricación de semiconductores. Intel instaló el primer sistema comercial EXE en 2024.
Los números que entregó Intel
Intel Foundry declaró haber procesado más de un millón de obleas con High-NA, contando certificación de equipos, investigación y desarrollo, y producción en volumen de capas específicas.
Esas capas van a un producto concreto: los procesadores Intel Core Ultra Serie 3, conocidos por su nombre en código Panther Lake, fabricados en el nodo Intel 18A.
Según la compañía, tres indicadores clave —precisión de superposición (overlay), capacidad de procesamiento y disponibilidad de los equipos— están cumpliendo lo proyectado. Y agrega que el rendimiento de las capas grabadas con High-NA iguala o supera al de capas equivalentes hechas con la plataforma NXE de 0.33 NA.
Christophe Fouquet, CEO de ASML, destacó el rol de Intel como primer adoptante de la tecnología, desde la instalación del sistema inicial hasta el envío del primer producto lógico de alto volumen fabricado con High-NA.
El problema de las máscaras y el truco del stitching
Acá está la parte técnicamente más interesante del anuncio.
Al aumentar la apertura numérica, el campo que el escáner puede exponer de una sola vez se reduce a la mitad. Es un efecto óptico inevitable: mayor resolución a cambio de menos área por exposición. Para chips grandes —justamente los de IA y alto rendimiento— eso es un problema serio.
La industria tiene dos caminos. El primero es cambiar el estándar de fotomáscaras, pasando de las actuales de 6 pulgadas a un formato de 6×12 pulgadas. El segundo es el stitching: unir dos exposiciones parciales para formar el patrón completo, usando las máscaras que ya existen.
Intel está apostando a los dos, en ese orden. Su foco inmediato es habilitar High-NA sobre máscaras de 6 pulgadas, con o sin stitching, mientras prepara la transición al formato grande. Los clientes pueden trabajar hoy planificando el diseño dentro de una máscara de 6 pulgadas, o usando las herramientas de stitching y el PDK que Intel Foundry provee.
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y codirector general de Intel Foundry, planteó el argumento comercial: las empresas que diseñan productos de IA necesitan capacidades de fabricación que estén listas para producción y sean usables, no promesas a futuro.
En la conferencia, Jan van Schoot de ASML presentó los requisitos de escáner y máscara para la unión de medio campo, y Kimberly Pierce de Intel Foundry expuso sobre stitching en manufactura.
El ecosistema es la parte lenta
Intel dice llevar más de tres años empujando la iniciativa del formato de máscaras grandes, coordinando a fabricantes de máscaras, proveedores de automatización, socios de EDA, proveedores de materiales y otros fabricantes de semiconductores.
Ese detalle explica por qué estas transiciones tardan tanto. Cambiar el tamaño de una fotomáscara no es una decisión que una empresa tome sola: obliga a rediseñar equipos de inspección, herramientas de diseño, materiales y líneas completas de manufactura. El silicio avanza más rápido que el consenso industrial.
Qué significa para el usuario final
Nada inmediato, y conviene decirlo. Esto no cambia el rendimiento de ningún producto que puedas comprar hoy.
Lo que sí indica es que Intel llegó primero a una tecnología crítica y está mostrando resultados en producción real, no en laboratorio. Después de años de retrasos en sus nodos de fabricación, la compañía necesitaba exactamente este tipo de señal para recuperar credibilidad frente a TSMC y Samsung Foundry.
